一、拆機(jī)步驟（iPM8）

1. 擰下后蓋 3 顆螺絲、底部 2 顆螺絲，分離前后殼。

2. 斷開電源板、顯示屏、模塊板、按鍵板與主板的排線 / 插頭，標(biāo)記位置。

3. 擰下主板固定螺絲，取出主板。

二、主板常見故障與排查

1. 開機(jī)無反應(yīng) / 黑屏（最常見）

· 外觀檢查：看電容鼓包 / 漏液、芯片燒焦、排線脫落、焊點(diǎn)虛焊。

· 供電檢測：測主板輸入電壓（+12V、+5V、+3.3V），異常查電源板；正常則查主板 DC-DC 模塊、LDO、保險電阻。

· 時鐘 / 復(fù)位：測晶振（8MHz/16MHz）是否起振、復(fù)位電壓是否正常。

· BIOS / 程序：用編程器重刷或更換 BIOS 芯片，程序丟失會導(dǎo)致不開機(jī)。

· CPU / 南橋：BGA 芯片虛焊，用熱風(fēng)槍 / 返修臺重植球。

2. 功能異常（心電 / 血氧 / 血壓無數(shù)據(jù)、報警）

· 接口電路：測 ECG/SpO2/NIBP 接口的運(yùn)放、濾波、保護(hù)管，更換損壞元件。

· 總線 / 通訊：查 I2C、SPI、UART 總線，測光耦、驅(qū)動 IC，替換異常芯片。

· 參數(shù)板：iPM8 主板即一體化參數(shù)板，模塊故障多為主板問題，優(yōu)先替換測試。

3. 異響 / 發(fā)熱 / 短路

· 電源部分：查開關(guān)管、PWM 芯片、電感、電容，更換短路 / 漏電元件。

· 芯片過熱：紅外測溫定位異常芯片，重焊或更換。

三、維修操作流程

1. 清潔：毛刷 + 無水酒精清理灰塵、腐蝕物，吹干后再測。

2. 元件替換：

o 電容：同耐壓 / 容量替換，注意極性。

o 芯片：熱風(fēng)槍拆焊，BGA 需植球重焊。

o 排線：重新插拔或更換，確保接觸良好。

3. 程序處理：用編程器讀取 / 寫入 BIOS，核對版本。

4. 測試：

o 空載測各電壓點(diǎn)正常。

o 裝回主板，接電源、電池、模塊，開機(jī)測試所有功能。

o 連續(xù)運(yùn)行 2 小時，觀察穩(wěn)定性。

四、注意事項(xiàng)

· 醫(yī)療設(shè)備維修需資質(zhì)合規(guī)，維修后校準(zhǔn)、驗(yàn)收，確保臨床安全。

· 保留故障記錄、維修日志，便于追溯。

· 非專業(yè)人員不建議自行維修 BGA、刷程序，避免擴(kuò)大故障。