一、維修前故障定位（核心：區(qū)分 “模塊本身故障” 與 “外部連接故障”）

維修第一步需排除外部因素，避免誤判監(jiān)控板模塊故障，按以下流程定位：

1. 外部連接與供電檢查

· 線路連接：打開麻醉機側(cè)蓋（參考 EX-55 維修手冊，擰下側(cè)邊 6 顆 M3 內(nèi)六角螺絲），檢查監(jiān)控板模塊（通常位于設(shè)備中部，貼有 “Monitor Board EX-55” 標(biāo)識）的外部連接線：

i. 供電線（多為紅色 / 黑色端子，對應(yīng) 12V/5V 直流供電）：是否松動、端子氧化（表面發(fā)黑）或線纜斷裂（可輕拉線纜確認(rèn)連接牢固性）；

ii. 信號排線（如 ECG/SpO?傳感器信號線、與主板通信的扁平排線）：是否插錯接口（排線接口有防呆設(shè)計，若插反會導(dǎo)致無法通信）、排線針腳彎曲或氧化；

iii. 接地線纜（綠色端子）：是否接觸良好（接地不良可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)干擾）。

· 供電測試：用萬用表直流電壓檔（量程 20V），測量監(jiān)控板模塊供電接口的電壓值：

i. 正常電壓：主供電 12V±0.5V，輔助供電 5V±0.2V；

ii. 若電壓為 0V：排查上游電源模塊（如設(shè)備內(nèi)部的開關(guān)電源）是否故障，而非監(jiān)控板問題；若電壓波動＞1V：檢查供電線接觸電阻（用歐姆檔測線纜電阻，正常應(yīng)＜0.5Ω），排除線纜老化或端子氧化。

2. 故障代碼與自檢排查

· 設(shè)備自檢：接通麻醉機電源（僅通電，不啟動麻醉模式），觀察設(shè)備顯示屏是否出現(xiàn)監(jiān)控板相關(guān)報錯代碼，常見代碼及對應(yīng)故障方向如下：

· 替換測試：若有同型號正常監(jiān)控板模塊，可進行替換測試（需記錄原模塊的校準(zhǔn)參數(shù)，避免替換后數(shù)據(jù)偏差）：

· 若替換后設(shè)備正常：確認(rèn)原監(jiān)控板模塊故障；

· 若替換后仍報錯：排查外部傳感器（如 ECG 導(dǎo)聯(lián)線、SpO?探頭）或主板通信接口故障。

二、監(jiān)控板模塊核心維修操作（分 “常見故障類型” 處理）

監(jiān)控板模塊故障多集中在供電電路、信號處理電路、接口電路三大類，需按故障類型針對性維修：

1. 供電電路維修（故障表現(xiàn)：模塊不通電、指示燈不亮）

供電電路是監(jiān)控板的 “能量來源”，核心元器件為電壓穩(wěn)壓芯片（如 LM1117-5V、LM1117-3.3V）、濾波電容（貼片鋁電解電容）、保險電阻（0Ω/1Ω 貼片電阻），維修步驟如下：

· 外觀檢查：用放大鏡觀察供電電路區(qū)域（通常在監(jiān)控板邊緣，靠近供電接口）：

· 電容：是否鼓包、漏液（電容頂部凸起或表面有褐色液體痕跡，常見故障點）；

· 保險電阻：是否燒毀（表面發(fā)黑或阻值無窮大，若燒毀需先排查上游是否短路，避免更換后再次燒毀）；

· 穩(wěn)壓芯片：是否有焦痕（若焦痕明顯，可能伴隨芯片內(nèi)部擊穿）。

· 元器件測試與更換：

· 保險電阻：用萬用表歐姆檔測量，正常阻值應(yīng)≤1Ω，若為無窮大，更換同規(guī)格 0Ω/1W 貼片保險電阻（注意焊接溫度≤350℃，焊接時間＜3 秒，避免燙壞焊盤）；

· 濾波電容：用萬用表電容檔測量（需斷電后放電），若容值偏差＞20%（如標(biāo)稱 100μF/16V，實測＜80μF），更換同規(guī)格貼片鋁電解電容（推薦日系 Nichicon 或 Rubycon 品牌，確保耐溫≥105℃）；

· 穩(wěn)壓芯片：用萬用表二極管檔測量芯片引腳（輸入腳 IN、輸出腳 OUT、接地腳 GND），若 IN-OUT 間短路（阻值＜10Ω），說明芯片擊穿，更換同型號 LM1117 芯片（焊接時用熱風(fēng)槍（溫度 320℃，風(fēng)速 2 檔）配合吸錫帶拆除舊芯片，新芯片引腳對齊焊盤后補焊，避免虛焊）。

· 修復(fù)后測試：通電測量穩(wěn)壓芯片輸出電壓，確保 5V/3.3V 電壓穩(wěn)定（用示波器觀察電壓波形，無明顯雜波，紋波≤50mV）。

2. 信號處理電路維修（故障表現(xiàn)：數(shù)據(jù)跳變、無信號）

信號處理電路負(fù)責(zé)將傳感器采集的模擬信號（如 ECG 微弱電流、SpO?光信號）轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，核心元器件為信號放大芯片（如 ECG 用 INA128、SpO?用 MAX30102）、AD 轉(zhuǎn)換器（如 ADS1298）、貼片電阻電容（0402/0603 封裝），維修步驟如下：

· ECG 信號電路（無信號 / 波形紊亂）：

i. 用萬用表測量 ECG 導(dǎo)聯(lián)座與放大芯片（INA128）之間的貼片電阻（通常為 1kΩ/1% 精度），若阻值偏差＞5% 或開路，更換同規(guī)格電阻；

ii. 用示波器測量 INA128 芯片輸出腳（第 6 腳），輸入標(biāo)準(zhǔn) ECG 信號（如 1mVpp、60Hz 正弦波），正常應(yīng)輸出放大后的信號（放大倍數(shù)由芯片周邊電阻決定，通常為 100-500 倍），若無輸出或輸出失真，更換 INA128 芯片；

iii. 檢查 AD 轉(zhuǎn)換器（ADS1298）供電（3.3V）與時鐘信號（用示波器測 CLK 引腳，應(yīng)有 50MHz 方波），若時鐘信號缺失，排查時鐘芯片（如晶振）是否故障。

· SpO?信號電路（數(shù)值跳變 / 顯示 “---”）：

i. 檢查 SpO?探頭接口與 MAX30102 芯片之間的線路，用萬用表測線路通斷（避免斷線）；

ii. 用萬用表測量 MAX30102 芯片的 VDD 引腳（3.3V 供電）與 GND 引腳，確認(rèn)供電正常；

iii. 若供電正常仍無信號，用熱風(fēng)槍拆除并更換 MAX30102 芯片（注意芯片為 QFN 封裝，焊接時需在焊盤涂少量助焊膏，避免虛焊，焊接后用放大鏡檢查焊盤是否有連錫）。

3. 接口電路維修（故障表現(xiàn)：傳感器插入無反應(yīng)、接觸不良）

接口電路包括 ECG 導(dǎo)聯(lián)座、SpO?探頭接口、血壓信號接口，故障多為接口針腳氧化、焊盤虛焊或接口座損壞：

· 針腳氧化清潔：用細(xì)棉簽蘸取 99.7% 異丙醇，輕輕擦拭接口針腳（避免用力過猛導(dǎo)致針腳彎曲），氧化嚴(yán)重時用 0000 號超細(xì)砂紙輕輕打磨針腳，直至露出金屬光澤，再用異丙醇擦去打磨碎屑；

· 焊盤虛焊修復(fù)：用放大鏡觀察接口座與線路板的焊接點，若焊盤呈 “蜂窩狀” 或針腳與焊盤分離，用 25W 電烙鐵（溫度 320℃）配合 0.6mm 無鉛焊錫絲，重新焊接焊盤（焊接時需用鑷子固定接口座，避免焊盤脫落）；

· 接口座更換：若接口座外殼開裂、針腳斷裂，需更換同型號接口座（建議從邁瑞官方售后獲取原廠配件，型號需匹配 EX-55 監(jiān)控板，避免接口不兼容），更換后需測試接口接觸穩(wěn)定性（插入 / 拔出傳感器 10 次，觀察設(shè)備是否能穩(wěn)定識別）。

三、維修后校準(zhǔn)與功能驗證（必須執(zhí)行，確保符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)）

監(jiān)控板模塊維修后，需通過校準(zhǔn)測試與功能驗證，確保設(shè)備性能符合《醫(yī)用電氣設(shè)備 第 1 部分：安全通用要求》（GB 9706.1-2020）及邁瑞 EX-55 技術(shù)規(guī)格書要求，步驟如下：

1. 校準(zhǔn)測試（需使用專用校準(zhǔn)設(shè)備）

· ECG 校準(zhǔn)：連接 ECG 標(biāo)準(zhǔn)信號源（如 FLUKE 2200 系列），輸出標(biāo)準(zhǔn)信號（如 1mVpp、60Hz、300Hz 正弦波），觀察麻醉機顯示屏 ECG 數(shù)值，誤差應(yīng)≤±5%；

· SpO?校準(zhǔn)：使用 SpO?模擬儀（如 FLUKE 984），模擬不同血氧飽和度（如 80%、95%、100%），顯示屏顯示值與模擬值誤差應(yīng)≤±2%；

· 血壓校準(zhǔn)：連接無創(chuàng)血壓模擬儀（如 FLUKE 7600），模擬不同血壓值（收縮壓 80-200mmHg，舒張壓 50-120mmHg），顯示屏顯示值與模擬值誤差應(yīng)≤±3mmHg；

· 數(shù)據(jù)通信校準(zhǔn)：檢查監(jiān)控板與麻醉機主板的通信是否正常，通過設(shè)備維護軟件（邁瑞 MMS 軟件）讀取監(jiān)控板參數(shù)，確認(rèn)無通信丟包或數(shù)據(jù)錯誤。

2. 功能驗證

· 通電測試：接通設(shè)備電源，觀察監(jiān)控板模塊指示燈（正常應(yīng)呈綠色常亮，無閃爍或紅燈報警），設(shè)備自檢無報錯；

· 長期穩(wěn)定性測試：連續(xù)通電 24 小時，每隔 1 小時記錄一次 ECG、SpO?、血壓數(shù)據(jù)，確認(rèn)數(shù)據(jù)穩(wěn)定（無跳變、無斷連）；

· 臨床模擬測試：連接模擬人體傳感器（如 ECG 模擬導(dǎo)聯(lián)、SpO?模擬手指），模擬臨床使用場景，測試數(shù)據(jù)采集與顯示是否正常，報警功能（如心率過高 / 過低、血氧過低）是否觸發(fā)。

四、注意事項

1. 配件與工具要求：

· 元器件更換需使用同型號、同規(guī)格原廠配件（如 LM1117 需為工業(yè)級，MAX30102 需為醫(yī)療級），避免使用民用級元器件導(dǎo)致設(shè)備性能不達標(biāo)；

· 焊接工具需為防靜電型（如防靜電電烙鐵、熱風(fēng)槍），避免靜電損傷芯片（尤其是 AD 轉(zhuǎn)換器、主芯片等敏感元器件）。

2. 防護與存儲：

· 維修后的監(jiān)控板模塊需置于干燥、陰涼環(huán)境（濕度≤60%，溫度 10-30℃），避免受潮導(dǎo)致二次氧化；

· 若長期存放，需用防靜電袋包裝，并放入干燥劑。